路透社引述知情人士报道，内地人工智能(AI)芯片制造商壁仞科技(Biren)完成最新一轮融资，并计划在香港上市。
报道引述两名知情人士表示，壁仞科技是轮15亿元人民币的融资轮主要由与政府有关的投资者领投。一位知情人士称，当中包括广东省的一个国有背景基金、另一个来自上海市政府的基金。
报道提到，壁仞科技准备于第三季来港IPO，预计最早会在8月递交申请。知情人士指，最新一轮融资前，壁仞科技的估值约为140亿元人民币。
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